展會(huì)時(shí)間:2022年7月27-29(共3天)
	展會(huì)地點(diǎn):無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心
	【CSEAC】
	主辦單位:
	中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
	無(wú)錫高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)
	無(wú)錫新吳區(qū)人民政府
	承辦單位:
	中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備分會(huì)
	上海微技術(shù)工業(yè)研究院
	協(xié)辦單位:
	北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
	中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
	盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
	江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
	《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》雜志社
	上海芯奧會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司
	
	【CIPA】
	主辦單位:
	國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
	無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)
	無(wú)錫市新吳區(qū)人民政府
	承辦單位:
	長(zhǎng)三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
	江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
	江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
	無(wú)錫太湖灣科創(chuàng)城
	華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
	
	【會(huì)議安排】
	CIPA:
	7 月 27 日(全天)大會(huì)高峰論壇 ,圓桌對(duì)話(huà) 
	7 月 28 日(下午)專(zhuān)題論壇:先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成專(zhuān)題論壇安排
	
	CSEAC:
	7 月 28 日(全天)大會(huì)高峰論壇,圓桌對(duì)話(huà) 
	7 月 29 日 專(zhuān)題論壇 :
	專(zhuān)題一:制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇 (全天) 
	專(zhuān)題二:半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件配套新進(jìn)展專(zhuān)題論壇 (上午) 
	專(zhuān)題三:化合物裝備與材料專(zhuān)題論壇 (上午) 
	專(zhuān)題四:半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)投資論壇 (下午) 
	
	【同期活動(dòng)】
	新器件新工藝推動(dòng)新設(shè)備新材料創(chuàng)新發(fā)展暨第七屆長(zhǎng)三角集成電路設(shè)備材料推進(jìn)小組會(huì)議議程
	求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟聯(lián)誼會(huì)
	【參展費(fèi)用】
	1、光地展位:3000/平米——空地
	2、標(biāo)準(zhǔn)展位:32000/9平米
	標(biāo)展配備:咨詢(xún)桌、椅子兩把、射燈2只、220V/5A電源插座1個(gè)、廢紙簍1個(gè)、中英文楣板、展位內(nèi)地毯
	3、論壇冠名、贊助單位、會(huì)期廣告等收費(fèi)價(jià)格、詳細(xì)資料請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì)
	
 
	
	【會(huì)議簡(jiǎn)介】
	
	主題:凝聚“芯”合力 發(fā)展“芯”設(shè)備
	
	半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是為我國(guó)集成電路和半導(dǎo)體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造能力的高端裝備制造產(chǎn)業(yè),也是國(guó)家支持的重大技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)。近年來(lái),在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和科技重大專(zhuān)項(xiàng)的支持下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備、零部件研發(fā)和制造能力大幅提升,多項(xiàng)重大創(chuàng)新成果展示了我國(guó)裝備和零部件產(chǎn)業(yè)界的聰明才智和奮發(fā)圖強(qiáng)的實(shí)力。
	
	國(guó)家部委對(duì)舉辦本屆年會(huì)和成果展十分重視,為參會(huì)代表提供最優(yōu)的服務(wù)和資源,為參展企業(yè)準(zhǔn)備面積最大、最適宜的展廳,致力于把十周年的大會(huì)辦成半導(dǎo)體設(shè)備和零部件產(chǎn)業(yè)的最大盛會(huì)。大會(huì)組委會(huì)已經(jīng)全力以赴投入第十屆中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨成果展的籌備工作,搭建更好的會(huì)議平臺(tái)將更多的進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化的半導(dǎo)體設(shè)備和零部件創(chuàng)新產(chǎn)品展示給產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈客商和用戶(hù),將國(guó)內(nèi)外最新的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和零部件科研開(kāi)發(fā)技術(shù)介紹給參會(huì)代表。
	
	根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展回顧與展望》報(bào)告:2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額首次突破1000億美元,創(chuàng)1030億美元新高,比2020年710億美元?dú)v史記錄增長(zhǎng)44.7%;預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元。
	
	水漲船高,景氣的半導(dǎo)體市場(chǎng)也拉動(dòng)了設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),而如何打造一艘行遠(yuǎn)之舟,借助市場(chǎng)的推力讓國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備走得更遠(yuǎn)更平穩(wěn),構(gòu)建更完善供應(yīng)鏈,無(wú)疑非常具有現(xiàn)實(shí)意義。2021年,中國(guó)仍以1925億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)居世界第一,這是我國(guó)具有的獨(dú)特市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。大河行舟,中流擊楫,正是百舸爭(zhēng)流的當(dāng)口,更值中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)舉辦十周年之際,特為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)界設(shè)置展覽專(zhuān)場(chǎng),邀請(qǐng)各位業(yè)界同仁來(lái)免費(fèi)觀(guān)展!
	
	本次年會(huì)論壇涵蓋前道制造設(shè)備、后道封裝設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備等電子專(zhuān)用設(shè)備,專(zhuān)家學(xué)者從不同的角度解讀半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的趨勢(shì),展望設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的未來(lái),上下游供應(yīng)商從自身出發(fā)討論產(chǎn)業(yè)鏈的需求與供給,幫助零部件企業(yè)等作為良好潤(rùn)滑劑促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游溝通交流,提升供應(yīng)鏈的彈性。
	
	本屆半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)吸引了眾多知名的廠(chǎng)商聚集,包括華潤(rùn)、華大半導(dǎo)體、ASM、北方華創(chuàng)、中微、盛美、上微、拓荊、江蘇微導(dǎo)、東方晶源、思銳智能、上海陛通、哥瑞利等企業(yè)參與,覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游,對(duì)接設(shè)備廠(chǎng)商與零部件企業(yè),專(zhuān)業(yè)客戶(hù)群體匯聚于此,歡迎大家參會(huì)交流。
	
	會(huì)議同期舉辦“第十四屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”。進(jìn)入后摩爾時(shí)代,國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖已經(jīng)明確將封裝列為創(chuàng)新發(fā)展的重要路徑, 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺(tái)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。為幫助集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈企事業(yè)單位全面了解我國(guó)“十四五”規(guī)劃期間先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展動(dòng)向,促進(jìn)集成電路封裝測(cè)試技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新,國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將主辦“第十四屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”。
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